聚智成鏈，向芯而行！CEIA 電子智造主辦的 “導電 @先進封裝與智能制造創新發展論壇” 在長沙岳麓萬豪酒店成功舉辦。
論壇聚焦電子信息制造產業鏈，搭建專業交流平臺，推動 “智造” 技術落地。卓茂科技受邀亮相，重點推介 AXI9000、XCT8500 核心產品，與行業同仁共探發展新機遇。
高速CT型X射線全自動檢測設備：AXI9000
電子工業發展下，元器件集成化、微型化，堆疊封裝趨復雜，傳統 2D X 射線檢測遇重疊干擾、無法切層等問題。卓茂科技高速 CT 型X射線全自動檢測設備搭載自研軟件，實現 3D全斷層檢測，成像更清晰。
產品特點：
1、使用專業服務器進行高速三維重建，保障系統強大算力，顯著提升CT圖像清晰度，解決傳統設備圖像模糊問題。
2、搭載創新自研多種智能檢測算法，能有效識別諸多電子元件的缺陷：包括BGA、POP、LGA、DIP等插入元件，IGBT等元器件。
卓茂科技AXI9000 應用價值
實現SMT產線全產品自動全檢，大幅提升檢測效率與準確性。自動化上下板對接生產線實現無人檢測，數據直連 MES/SPC 系統形成追溯鏈條，開放接口輕松融入數字化工廠體系。
工業CT/3D X射線檢測設備：XCT8500
隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和產品結構的日益復雜，傳統檢測手段已難以滿足現代制造業對質量管控的嚴苛要求。卓茂科技XCT8500工業CT/3D X射線檢測設備的推出，為行業難題提供了完美的解決方案。
產品特點：
1、支持全方位無死角掃描，可精確重建樣品的三維立體結構。創新的ACT和PCT雙模式CT掃描技術，配合專業三維可視化分析軟件，讓產品內部缺陷無所遁形。
2、自主研發的智能檢測軟件系統，集成圖像增強、超分融合等先進算法，可顯著突出顯示缺陷特征。
本次CEIA論壇，卓茂科技不僅重點推介了 AXI9000、XCT8500，展示自身的技術實力與創新成果，更為行業發展提供了新的思路與解決方案。
未來，我們將繼續以“創新檢測技術、賦能智造行業”為使命，不斷促進產品提檔升級，以智賦能，創新發展，助力中國電子制造業向高可靠性、高自動化方向加速邁進！
立即咨詢卓茂科技，獲取產品專屬定制方案！
巡展預告：下一站 蘇州見
